HCOB超强防护：此前HOB封装的升级版，采用改性胶体及COB相同的热压成膜工艺；灯板表面细腻磨砂质感，媲美COB的防尘、防潮、耐磕碰和画面柔和等优势，同时成本亲民，性价比高；

全新超薄箱体,高集成HUB板：全新箱体厚度为28mm,较老款箱体瘦身20%；46、55寸大箱体设计，电源、接收卡、转接板三合一集成设计，箱体内置红外接线板，维护安装更简易；

真全前维护，轻奢布艺蒙层：系统板卡下置，真正全部前维护；下型材蒙布设计，格调高雅，契合泛会议场景；

内置音箱，真正一体化：内置2*20W专业音箱系统，“真正” 集成一体化设计；

重新定义LED一体机OS交互：全新自研安卓OS2.0 交互，拒绝公版系统，一切更智能，一切更流畅。